中芯国际借高通与台积电争食 芯片代工业迎机遇期

发布时间:2022年07月31日
       芯片制造作为半导体产业链的核心环节, 向上承接核心和设计, 向下连接集成电路测试和封装。其举足轻重的地位一直为国家和企业所重视。在12月21日召开的中国经济年会上, 国家能源委员会专家委员会主任张国宝明确提出要按照“十三五”规划继续调整制造业结构”, 专注于半导体芯片、数字技术和新能源汽车。 、机器人等领域, 将制造强国发展为制造强国。从全球集成电路50多年的发展历史来看, 芯片制造企业的类型可以分为(垂直集成和(芯片代工)), 前者以英特尔等公司为代表, 后者以台积电等知名企业, 作为 1980 年代半导体行业分工加剧的产物, 已成为匹敌世界模式的不可抗拒的力量, 随着产业分工的进一步细化和半导体的进一步发展技术、厂商、厂商共同构成全球集成电路制造两大阵营。据相关研究机构数据分析, 全球代工企业聚集性增加, 龙头企业拥有绝对实力。台积电和新加坡领先的芯片代工企业公司(格芯和中国大陆都没有)一直蜂拥而至n 行业霸主 备受争议的代工大哥中芯国际与二线芯片代工企业差距较大。目前, 我国从量的扩张到质的飞跃, 在产能、经济规模、技术水平、加工门类等方面都取得了丰硕的成果, 成为世界芯片一代是重要的工业基地之一;它的快速发展得到了世界的认可, 对我国整个工业的进步起到了很大的推动作用。随着《国家集成电路产业发展促进纲要》等政策的推动和产业基金的正式设立, 我国芯片代工产业将再次迎来机遇期, 新一轮投资整合也将随之而来。近期,

国家集成电路政策的最大受益者是中芯国际。中芯国际近日首次宣布, 其位于深圳的200晶圆厂正式投产, 标志着华南地区首条8英寸生产线投入使用。
       中芯国际8英寸晶圆厂的投产, 将弥补深圳集成电路产业链的缺失环节, 填补华南地区8英寸以上晶圆生产线的空白。不仅如此, 中芯国际与高通合作的28纳米高通骁龙410处理器也已经成功制造。双方在先进工艺和芯片制造方面的合作取得了实质性进展。重要的一步。我国大陆芯片代工厂正在加速赶超台厂, 而另一家芯片代工厂华立微电子也不甘示弱, 近日宣布与联发科在28nm工艺上展开合作。华立微表示, 在28nm工艺合作之前, 已经为联发科的手机芯片、无线和连接产品提供了不同工艺技术的支持。此次华力微获得28nm手机芯片订单, 意味着成功成为联发科重要代工厂之一, 与台积电、联电等大厂共享代工订单。
       由于台积电的主要竞争对手三星跳过 20 个, 2015年直接从28nm切换到14nm, 并以此获得苹果、高通等公司的订单。除了大陆企业的粮食分布, 台积电在2015年面临诸多忧虑, 面临先进制程市场份额的流失。不过, 台积电、台积电之父张忠谋对2015年的行业前景表示乐观, 并表示将在大陆投资,

帮助大陆发展自己的芯片。这主要是中国政府推动半导体产业发展和台积电冲刺大陆市场的必然选择。